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化学成分 74LVC10ABQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC10ABQSOT762-1DHVQFN1421.77838 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352735921151912601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0945280.100000.43400
PolymerResin systemProprietary0.0234819.900000.10782
subTotal0.11800100.000000.54182
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.16199100.000000.74383
subTotal0.16199100.000000.74383
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-88.4266896.1950038.69288
Iron (Fe)7439-89-60.205522.346100.94368
Phosphorus (P)7723-14-00.002650.030200.01215
Zinc (Zn)7440-66-60.008890.101500.04083
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.002650.030200.01215
Nickel (Ni)7440-02-00.106921.220500.49093
Palladium (Pd)7440-05-30.004910.056000.02253
Silver (Ag)7440-22-40.001800.020500.00825
subTotal8.76000100.0000040.22340
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.369162.910001.69509
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.442743.490002.03294
Silica fused60676-86-010.7602784.8200049.40801
PigmentCarbon black1333-86-40.020300.160000.09320
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.137011.080000.62910
Epoxy resin systemProprietary0.201711.590000.92618
Phenolic resinProprietary0.285442.250001.31063
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.469383.700002.15527
subTotal12.68600100.0000058.25042
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0505896.550000.23224
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000180.350000.00084
Palladium (Pd)7440-05-30.001623.100000.00746
subTotal0.05239100.000000.24054
total21.77838100.00000100.00000
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