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化学成分 74LVC14APW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC14APWSOT402-1TSSOP1451.67752 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352607391182312601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Hsin-chu, Taiwan; Shanghai, China; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1602080.100000.31000
PolymerResin systemProprietary0.0398019.900000.07702
subTotal0.20000100.000000.38702
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18649100.000000.36088
subTotal0.18649100.000000.36088
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-827.2916097.4700052.81136
Iron (Fe)7439-89-60.672002.400001.30037
Phosphorus (P)7723-14-00.008400.030000.01625
Zinc (Zn)7440-66-60.028000.100000.05418
subTotal28.00000100.0000054.18216
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.034004.700002.00087
FillerSilica fused60676-86-017.3800079.0000033.63164
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-81.320006.000002.55430
PigmentCarbon black1333-86-40.044000.200000.08514
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-60.880004.000001.70287
Non hazardousProprietary0.902004.100001.74544
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.440002.000000.85143
subTotal22.00000100.0000042.57169
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012001.000000.02322
Nickel (Ni)7440-02-01.1640097.000002.25243
Palladium (Pd)7440-05-30.024002.000000.04644
subTotal1.20000100.000002.32209
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09103100.000000.17615
subTotal0.09103100.000000.17615
total51.67752100.00000100.00000
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