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化学成分 74LVC244ABZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC244ABZSOT8020-1DHXQFN209.22151 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691144115612601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0148160.000000.16058
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00011
PolymerResin systemProprietary0.0098639.951410.10692
subTotal0.02468100.000000.26761
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13419100.000001.45521
subTotal0.13419100.000001.45521
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.2853497.0000046.47117
Nickel (Ni)7440-02-00.132543.000001.43725
subTotal4.41788100.0000047.90842
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.133822.900001.45115
FillerSilica fused60676-86-04.1045388.9500044.51035
PigmentCarbon black1333-86-40.006920.150000.07506
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.067831.470000.73558
Phenolic resinProprietary0.143513.110001.55624
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.157813.420001.71136
subTotal4.61442100.0000050.03974
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000231.000000.00250
Nickel (Ni)7440-02-00.0210191.000000.22786
Palladium (Pd)7440-05-30.001858.000000.02003
subTotal0.02309100.000000.25039
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0070096.550000.07586
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000030.350000.00027
Palladium (Pd)7440-05-30.000223.100000.00244
subTotal0.00724100.000000.07857
total9.22151100.00000100.00000
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