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化学成分 74LVC245ABZ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVC245ABZSOT8020-1DHXQFN209.27227 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691145115612601235Shanghai, China; Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0148160.000000.15970
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00011
PolymerResin systemProprietary0.0098639.951410.10634
subTotal0.02468100.000000.26615
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.18524100.000001.99777
subTotal0.18524100.000001.99777
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.2853497.0000046.21677
Nickel (Ni)7440-02-00.132543.000001.42938
subTotal4.41788100.0000047.64615
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.133822.900001.44321
FillerSilica fused60676-86-04.1045388.9500044.26669
PigmentCarbon black1333-86-40.006920.150000.07465
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.067831.470000.73156
Phenolic resinProprietary0.143513.110001.54772
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.157813.420001.70199
subTotal4.61442100.0000049.76582
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.000231.000000.00249
Nickel (Ni)7440-02-00.0210191.000000.22661
Palladium (Pd)7440-05-30.001858.000000.01992
subTotal0.02309100.000000.24902
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.0067296.550000.07244
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000020.350000.00026
Palladium (Pd)7440-05-30.000223.100000.00233
subTotal0.00696100.000000.07503
total9.27227100.00000100.00000
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