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化学成分 74LVCH244APW

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVCH244APWSOT360-1TSSOP2068.74657 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352103501181812601235Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0623277.900000.09065
PolymerAcrylic resinProprietary0.0121615.200000.01769
Resin systemProprietary0.005526.900000.00803
subTotal0.08000100.000000.11637
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.31489100.000000.45804
subTotal0.31489100.000000.45804
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.8258297.4700043.38518
Iron (Fe)7439-89-60.734402.400001.06827
Phosphorus (P)7723-14-00.009180.030000.01335
Zinc (Zn)7440-66-60.030600.100000.04451
subTotal30.60000100.0000044.51131
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.747464.700002.54189
FillerSilica fused60676-86-029.3722079.0000042.72533
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-82.230806.000003.24496
PigmentCarbon black1333-86-40.074360.200000.10817
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-61.487204.000002.16331
Non hazardousProprietary1.524384.100002.21739
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.743602.000001.08165
subTotal37.18000100.0000054.08270
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.004601.000000.00669
Nickel (Ni)7440-02-00.4462097.000000.64905
Palladium (Pd)7440-05-30.009202.000000.01338
subTotal0.46000100.000000.66912
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.11169100.000000.16246
subTotal0.11169100.000000.16246
total68.74657100.00000100.00000
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