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化学成分 74LVT16245BDGG

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74LVT16245BDGGSOT362-1TSSOP48204.71655 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352030001181612601235D-22529 HAMBURG, Germany; Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.2259177.900000.11035
PolymerAcrylic resinProprietary0.0440815.200000.02153
Resin systemProprietary0.020016.900000.00977
subTotal0.29000100.000000.14165
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.57226100.000000.76802
subTotal1.57226100.000000.76802
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-876.6494097.0000037.44172
Nickel (Ni)7440-02-02.370603.000001.15799
subTotal79.02000100.0000038.59971
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary5.734004.700002.80095
FillerSilica fused60676-86-096.3800079.0000047.07973
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-87.320006.000003.57568
PigmentCarbon black1333-86-40.244000.200000.11919
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-64.880004.000002.38378
Non hazardousProprietary5.002004.100002.44338
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-62.440002.000001.19189
subTotal122.00000100.0000059.59460
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.015101.000000.00738
Nickel (Ni)7440-02-01.4647097.000000.71548
Palladium (Pd)7440-05-30.030202.000000.01475
subTotal1.51000100.000000.73761
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.32429100.000000.15841
subTotal0.32429100.000000.15841
total204.71655100.00000100.00000
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