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化学成分 AXP1T34GM

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
AXP1T34GMSOT886XSON61.92153 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691627115412601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0221460.000001.15221
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00076
PolymerResin systemProprietary0.0147439.951410.76720
subTotal0.03690100.000001.92017
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05725100.000002.97930
subTotal0.05725100.000002.97930
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5232396.6970027.22973
Magnesium (Mg)7439-95-40.000270.050000.01408
Silicon (Si)7440-21-30.001340.248000.06984
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000050.010000.00282
Nickel (Ni)7440-02-00.016102.975000.83776
Palladium (Pd)7440-05-30.000110.020000.00563
subTotal0.54110100.0000028.15986
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.089177.000004.64036
Silica fused60676-86-01.0572583.0000055.02147
PigmentCarbon black1333-86-40.006370.500000.33145
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.076436.000003.97746
Phenolic resinProprietary0.044583.500002.32018
subTotal1.27380100.0000066.29092
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00006
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0120596.490000.62687
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.500000.00325
Palladium (Pd)7440-05-30.000373.000000.01949
subTotal0.01248100.000000.64967
total1.92153100.00000100.00000
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