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化学成分 BAS16QA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAS16QASOT1215DFN1010D-31.12052 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934069885147312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000331.000000.02945
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0277284.000002.47385
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0033010.000000.29451
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001655.000000.14725
subTotal0.03300100.000002.94506
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.02000100.000001.78489
subTotal0.02000100.000001.78489
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4787591.5400042.72607
Magnesium (Mg)7439-95-40.000890.170000.07935
Nickel (Ni)7440-02-00.014912.850001.33023
Silicon (Si)7440-21-30.003240.620000.28938
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.03267
Nickel (Ni)7440-02-00.022754.350002.03035
Palladium (Pd)7440-05-30.002090.400000.18670
subTotal0.52300100.0000046.67475
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1177623.0000010.50941
Silica fused60676-86-00.3072060.0000027.41584
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.015363.000001.37079
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002560.500000.22847
PigmentCarbon black1333-86-40.002560.500000.22847
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035847.000003.19851
Phenolic resinProprietary0.030726.000002.74158
subTotal0.51200100.0000045.69307
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00012
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00144
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0289899.940002.58653
subTotal0.02900100.000002.58809
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0035299.990000.31411
subTotal0.00352100.000000.31414
total1.12052100.00000100.00000
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