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化学成分 BAS21QA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAS21QASOT1215DFN1010D-31.14148 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934070964147312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000331.000000.02891
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0277284.000002.42843
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0033010.000000.28910
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001655.000000.14455
subTotal0.03300100.000002.89099
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000003.50422
subTotal0.04000100.000003.50422
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4787591.5400041.94153
Magnesium (Mg)7439-95-40.000890.170000.07789
Nickel (Ni)7440-02-00.014912.850001.30580
Silicon (Si)7440-21-30.003240.620000.28407
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.03207
Nickel (Ni)7440-02-00.022754.350001.99307
Palladium (Pd)7440-05-30.002090.400000.18327
subTotal0.52300100.0000045.81770
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1177623.0000010.31643
Silica fused60676-86-00.3072060.0000026.91243
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.015363.000001.34562
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002560.500000.22427
PigmentCarbon black1333-86-40.002560.500000.22427
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035847.000003.13978
Phenolic resinProprietary0.030726.000002.69124
subTotal0.51200100.0000044.85404
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00141
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0289899.940002.53904
subTotal0.02900100.000002.54056
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0044899.990000.39243
subTotal0.00448100.000000.39247
total1.14148100.00000100.00000
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