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化学成分 BAW56QA

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BAW56QASOT1215DFN1010D-31.14764 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934069812147312601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.000331.000000.02875
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0277284.000002.41539
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0033010.000000.28755
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.001655.000000.14377
subTotal0.03300100.000002.87546
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000003.48541
subTotal0.04000100.000003.48541
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4787591.5400041.71641
Magnesium (Mg)7439-95-40.000890.170000.07747
Nickel (Ni)7440-02-00.014912.850001.29880
Silicon (Si)7440-21-30.003240.620000.28255
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000370.070000.03190
Nickel (Ni)7440-02-00.022754.350001.98237
Palladium (Pd)7440-05-30.002090.400000.18229
subTotal0.52300100.0000045.57179
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1177623.0000010.26106
Silica fused60676-86-00.3072060.0000026.76798
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.015363.000001.33840
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.002560.500000.22307
PigmentCarbon black1333-86-40.002560.500000.22307
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035847.000003.12293
Phenolic resinProprietary0.030726.000002.67680
subTotal0.51200100.0000044.61331
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000020.055500.00140
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0289899.940002.52541
subTotal0.02900100.000002.52692
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00009
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0106499.990000.92703
subTotal0.01064100.000000.92712
total1.14764100.00000100.00000
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