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化学成分 BC807-25QC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BC807-25QCSOT8009DFN1412D-32.46192 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660894147412601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0106476.000000.43218
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0014710.470000.05954
Phenolic resinProprietary0.0018913.530000.07694
subTotal0.01400100.000000.56866
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.08000100.000003.24950
subTotal0.08000100.000003.24950
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0895093.2792044.25412
Magnesium (Mg)7439-95-40.001700.145400.06898
Nickel (Ni)7440-02-00.033982.908901.38006
Silicon (Si)7440-21-30.007360.630300.29903
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000440.037300.01770
Nickel (Ni)7440-02-00.033552.872201.36265
Palladium (Pd)7440-05-30.001480.126700.06011
subTotal1.16800100.0000047.44265
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.088747.980003.60441
Silica fused60676-86-00.8906280.0920036.17595
PigmentCarbon black1333-86-40.010320.928000.41916
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.093968.450003.81670
Phenolic resinProprietary0.028362.550001.15178
subTotal1.11200100.0000045.16800
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000050.055500.00187
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.36933
subTotal0.08300100.000003.37135
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0049299.990000.19986
subTotal0.00492100.000000.19988
total2.46192100.00000100.00000
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