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化学成分 BUK7212-55B

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7212-55BSOT428DPAK341.25900 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340577071181612601260Manchester, United Kingdom; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-35.00000100.000001.46516
subTotal5.00000100.000001.46516
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8202.2428998.7900059.26375
Iron (Fe)7439-89-60.204720.100000.05999
Nickel (Ni)7440-02-02.210981.080000.64789
Phosphorus (P)7723-14-00.061420.030000.01800
subTotal204.72000100.0000059.98963
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-091.8840078.0000026.92500
Flame retardantAntimony Pentoxide (Sb2O5)1314-60-91.178001.000000.34519
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-01.767001.500000.51779
PigmentCarbon black1333-86-40.471200.400000.13808
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-211.308809.600003.31385
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-411.191009.500003.27933
subTotal117.80000100.0000034.51924
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000730.010000.00021
Tin alloyTin (Sn)7440-31-57.2892799.990002.13599
subTotal7.29000100.000002.13620
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-14.2262093.500001.23841
Silver (Ag)7440-22-40.067801.500000.01987
Tin (Sn)7440-31-50.226005.000000.06623
subTotal4.52000100.000001.32451
WirePure metalAluminium (Al)7429-90-51.7747599.990000.52006
Nickel (Ni)7440-02-00.000180.010000.00005
subTotal1.77492100.000000.52011
WirePure metalAluminium (Al)7429-90-50.1540699.990000.04514
Nickel (Ni)7440-02-00.000020.010000.00000
subTotal0.15407100.000000.04514
total341.25900100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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