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化学成分 BUK7V4R2-40H

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7V4R2-40HSOT1205LFPAK56D89.68000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662503115112601260Hsin-chu, Taiwan; Cabuyao, PhilippinesLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.06000100.000001.18198
subTotal1.06000100.000001.18198
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.1736099.8000014.68956
Iron (Fe)7439-89-60.019800.150000.02208
Phosphorus (P)7723-14-00.006600.050000.00736
subTotal13.20000100.0000014.71900
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.3292099.8000039.39474
Iron (Fe)7439-89-60.053100.150000.05921
Phosphorus (P)7723-14-00.017700.050000.01974
subTotal35.40000100.0000039.47369
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-93.2600010.000003.63515
Silica fused60676-86-024.4500075.0000027.26360
PigmentCarbon black1333-86-40.097800.300000.10905
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.510207.700002.79906
Phenolic resinProprietary2.282007.000002.54460
subTotal32.60000100.0000036.35146
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000190.010000.00022
Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.9298199.990002.15188
subTotal1.93000100.000002.15210
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-11.5262592.500001.70188
Silver (Ag)7440-22-40.041252.500000.04600
Tin (Sn)7440-31-50.082505.000000.09199
subTotal1.65000100.000001.83987
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001150.030000.00128
Lead alloyLead (Pb)7439-92-13.5508592.470003.95946
Silver (Ag)7440-22-40.096002.500000.10705
Tin (Sn)7440-31-50.192005.000000.21409
subTotal3.84000100.000004.28188
total89.68000100.00000100.00000
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