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化学成分 BUK9225-55A

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK9225-55ASOT428DPAK337.43520 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340566981181712601260Cabuyao, Philippines; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-33.50000100.000001.03724
subTotal3.50000100.000001.03724
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8202.2428998.7900059.93533
Iron (Fe)7439-89-60.204720.100000.06067
Nickel (Ni)7440-02-02.210981.080000.65523
Phosphorus (P)7723-14-00.061420.030000.01820
subTotal204.72000100.0000060.66943
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-091.8840078.0000027.23012
Flame retardantAntimony Pentoxide (Sb2O5)1314-60-91.178001.000000.34910
Bromophenol/Formaldehyde/Epichlorohydrin polymer68541-56-01.767001.500000.52366
PigmentCarbon black1333-86-40.471200.400000.13964
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-211.308809.600003.35140
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-411.191009.500003.31649
subTotal117.80000100.0000034.91041
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000730.010000.00022
Tin alloyTin (Sn)7440-31-57.2892799.990002.16020
subTotal7.29000100.000002.16042
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-12.8832393.500000.85445
Silver (Ag)7440-22-40.046261.500000.01371
Tin (Sn)7440-31-50.154185.000000.04569
subTotal3.08367100.000000.91385
WirePure metalAluminium (Al)7429-90-50.8873799.990000.26298
Nickel (Ni)7440-02-00.000090.010000.00003
subTotal0.88746100.000000.26301
WirePure metalAluminium (Al)7429-90-50.1540699.990000.04566
Nickel (Ni)7440-02-00.000020.010000.00000
subTotal0.15407100.000000.04566
total337.43520100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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