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化学成分 BUK964R2-80E

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK964R2-80ESOT404D2PAK1455.70998 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934066493118412451245Cabuyao, Philippines; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-39.80000100.000000.67321
subTotal9.80000100.000000.67321
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8822.5099898.9700056.50232
Iron (Fe)7439-89-60.831070.100000.05709
Nickel (Ni)7440-02-05.734380.690000.39392
Phosphorus (P)7723-14-01.994570.240000.13702
subTotal831.07000100.0000057.09035
Mould CompoundAdditiveBromine atom (Br)10097-32-25.705201.000000.39192
FillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7439.3004077.0000030.17774
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-411.410402.000000.78384
PolymerEpoxy resin systemProprietary114.1040020.000007.83837
subTotal570.52000100.0000039.19187
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.001980.010000.00014
Tin alloyTin (Sn)7440-31-519.7880299.990001.35934
subTotal19.79000100.000001.35948
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-111.2466593.500000.77259
Silver (Ag)7440-22-40.180431.500000.01239
Tin (Sn)7440-31-50.601425.000000.04131
subTotal12.02850100.000000.82629
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.2551199.990000.01752
subTotal0.25513100.000000.01752
WirePure metalAluminium (Al)7429-90-512.2451299.990000.84118
Nickel (Ni)7440-02-00.001220.010000.00008
subTotal12.24635100.000000.84126
total1455.70998100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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