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化学成分 BUK9V13-40H

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK9V13-40HSOT1205LFPAK56D89.40000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662504115312601260Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, TaiwanLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.30000100.000001.45414
subTotal1.30000100.000001.45414
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.1736099.8000014.73557
Iron (Fe)7439-89-60.019800.150000.02215
Phosphorus (P)7723-14-00.006600.050000.00738
subTotal13.20000100.0000014.76510
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-835.3292099.8000039.51812
Iron (Fe)7439-89-60.053100.150000.05940
Phosphorus (P)7723-14-00.017700.050000.01980
subTotal35.40000100.0000039.59732
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-93.2600010.000003.64653
Silica fused60676-86-024.4500075.0000027.34899
PigmentCarbon black1333-86-40.097800.300000.10940
PolymerEpoxy resin systemProprietary2.510207.700002.80783
Phenolic resinProprietary2.282007.000002.55257
subTotal32.60000100.0000036.46532
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000190.010000.00022
Tin alloyTin (Sn)7440-31-51.9298199.990002.15862
subTotal1.93000100.000002.15884
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-11.3875092.500001.55201
Silver (Ag)7440-22-40.037502.500000.04195
Tin (Sn)7440-31-50.075005.000000.08389
subTotal1.50000100.000001.67785
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001040.030000.00116
Lead alloyLead (Pb)7439-92-13.2087192.470003.58916
Silver (Ag)7440-22-40.086752.500000.09704
Tin (Sn)7440-31-50.173505.000000.19407
subTotal3.47000100.000003.88143
total89.40000100.00000100.00000
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