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化学成分 BZT52H-A10-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZT52H-A10-QSOD123FSOD29.79584 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662992115212601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04800100.000000.49000
subTotal0.04800100.000000.49000
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.8091796.8680028.67719
Iron (Fe)7439-89-60.061772.130000.63057
Phosphorus (P)7723-14-00.000870.030000.00888
Zinc (Zn)7440-66-60.003770.130000.03849
MetallisationSilver (Ag)7440-22-40.031611.090000.32269
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.023780.820000.24276
subTotal2.90000100.0000029.92058
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-04.7712071.0000048.70639
PigmentCarbon black1333-86-40.020160.300000.20580
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-21.3238419.7000013.51431
Phenolic resinProprietary0.604809.000006.17405
subTotal6.72000100.0000068.60055
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00006
Non hazardousProprietary0.000070.055500.00068
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1199399.940001.22427
subTotal0.12000100.000001.22501
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00784100.000000.08003
subTotal0.00784100.000000.08003
total9.79584100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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