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化学成分 BZX585-C36

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX585-C36SOD523SC-791.48454 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934057429135312601235Dongguan, China; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany 
9340574291151612601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000003.36805
subTotal0.05000100.000003.36805
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.5177197.6817334.87364
Iron (Fe)7439-89-60.011402.150000.76758
Phosphorus (P)7723-14-00.000180.034000.01214
Zinc (Zn)7440-66-60.000570.108000.03856
ImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.001270.00045
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.000030.005000.00179
Silver (Ag)7440-22-40.000110.020000.00714
subTotal0.53000100.0000035.70130
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-00.6248071.0000042.08711
PigmentCarbon black1333-86-40.002640.300000.17783
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.1733619.7000011.67769
Phenolic resinProprietary0.079209.000005.33499
subTotal0.88000100.0000059.27762
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00006
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00075
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940001.34641
subTotal0.02000100.000001.34722
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0045499.990000.30599
subTotal0.00454100.000000.30602
total1.48454100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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