×

化学成分 BZX884-B36

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX884-B36SOD882DFN1006-20.94432 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340574463151612601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0076076.000000.80481
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0010510.470000.11087
Phenolic resinProprietary0.0013513.530000.14328
subTotal0.01000100.000001.05896
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.05000100.000005.29482
subTotal0.05000100.000005.29482
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3874194.4900041.02518
Magnesium (Mg)7439-95-40.000820.200000.08683
Nickel (Ni)7440-02-00.012923.150001.36765
Silicon (Si)7440-21-30.002830.690000.29958
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.030000.01303
Nickel (Ni)7440-02-00.005211.270000.55140
Palladium (Pd)7440-05-30.000700.170000.07381
subTotal0.41000100.0000043.41748
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1035023.0000010.96027
Silica fused60676-86-00.2700060.0000028.59200
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-20.013503.000001.42960
Ion trapping agentBismuth (Bi)7440-69-90.002250.500000.23827
PigmentCarbon black1333-86-40.002250.500000.23827
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.031507.000003.33573
Phenolic resinProprietary0.027006.000002.85920
subTotal0.45000100.0000047.65334
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00118
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.11666
subTotal0.02000100.000002.11794
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0043299.990000.45743
subTotal0.00432100.000000.45748
total0.94432100.00000100.00000
免责声明
本文档中提供的所有信息只为考察或参考目的。本文档中的所有信息据信是准确和可靠的。但是,安世半导体对此处所含信息的准确性或完整性不做任何说明或保证,并对因使用此信息而带来的后果不承担任何责任。安世半导体可能随时更改本文档所发布的信息,恕不另行通知。来自不同生产地的产品可能存在细微差异。本文档将取代并替换之前就此提供的所有信息。本文档中的任何信息均不得被理解或解释为出售可接受的产品的要约,或者授予、转让或暗示任何版权、专利或其他工业或知识产权的任何许可。