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化学成分 BZX884S-C8V2-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BZX884S-C8V2-QSOD882BDDFN1006-20.89648 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662806315112601235Seremban, Malaysia; Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0144476.000001.61074
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0019910.470000.22190
Phenolic resinProprietary0.0025713.530000.28675
subTotal0.01900100.000002.11939
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03500100.000003.90416
subTotal0.03500100.000003.90416
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3776295.6000042.12252
Magnesium (Mg)7439-95-40.000590.150000.06609
Nickel (Ni)7440-02-00.011772.980001.31302
Silicon (Si)7440-21-30.002570.650000.28640
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000040.010000.00441
Nickel (Ni)7440-02-00.002250.570000.25115
Palladium (Pd)7440-05-30.000160.040000.01762
subTotal0.39500100.0000044.06121
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.033767.980003.76533
Silica fused60676-86-00.3387980.0920037.79104
PigmentCarbon black1333-86-40.003930.928000.43787
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.035748.450003.98709
Phenolic resinProprietary0.010792.550001.20321
subTotal0.42300100.0000047.18454
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000010.055500.00124
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0199999.940002.22961
subTotal0.02000100.000002.23095
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0044899.990000.49968
subTotal0.00448100.000000.49973
total0.89648100.00000100.00000
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