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化学成分 HEF4049BT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
HEF4049BTSOT109-1SO16137.75847 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9333729206531812601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Shanghai, China; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1311577.900000.09520
PolymerAcrylic resinProprietary0.0255915.200000.01858
Resin systemProprietary0.011626.900000.00843
subTotal0.16836100.000000.12221
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.63326100.000000.45969
subTotal0.63326100.000000.45969
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-848.6504297.4700035.31573
Iron (Fe)7439-89-61.197922.400000.86958
Phosphorus (P)7723-14-00.014970.030000.01087
Zinc (Zn)7440-66-60.049910.100000.03623
subTotal49.91322100.0000036.23241
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary4.026124.700002.92259
FillerSilica fused60676-86-067.6730779.0000049.12444
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.139736.000003.73097
PigmentCarbon black1333-86-40.171320.200000.12437
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-63.426484.000002.48731
Non hazardousProprietary3.512154.100002.54950
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.713242.000001.24366
subTotal85.66212100.0000062.18284
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.012791.000000.00929
Nickel (Ni)7440-02-01.2408897.000000.90077
Palladium (Pd)7440-05-30.025592.000000.01857
subTotal1.27926100.000000.92863
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10224100.000000.07422
subTotal0.10224100.000000.07422
total137.75847100.00000100.00000
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