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化学成分 IP4233CZ6

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
IP4233CZ6SOT363SC-885.69700 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340626141251112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.12000100.000002.10637
subTotal0.12000100.000002.10637
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002050.090000.03602
Carbon (C)7440-44-00.000910.040000.01601
Chromium (Cr)7440-47-30.004790.210000.08404
Cobalt (Co)7440-48-40.009800.430000.17209
Iron (Fe)7439-89-61.0807247.4000018.96998
Manganese (Mn)7439-96-50.019380.850000.34018
Nickel (Ni)7440-02-00.8144235.7200014.29552
Phosphorus (P)7723-14-00.000460.020000.00800
Silicon (Si)7440-21-30.005930.260000.10405
Sulphur (S)7704-34-90.000460.020000.00800
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.2989113.110005.24676
Silver (Ag)7440-22-40.042181.850000.74039
subTotal2.28000100.0000040.02104
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.0732071.0000036.39108
PigmentCarbon black1333-86-40.008760.300000.15377
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.5752419.7000010.09724
Phenolic resinProprietary0.262809.000004.61295
subTotal2.92000100.0000051.25504
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00019
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00032
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3699699.990006.49400
subTotal0.37000100.000006.49463
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00700100.000000.12287
subTotal0.00700100.000000.12287
total5.69700100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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