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化学成分 IP4254CZ8-4-TTL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
IP4254CZ8-4-TTLSOT972-2HUSON82.75630 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340646711321312601240Bangkok, Thailand; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0425085.000001.54192
PolymerResin systemProprietary0.0075015.000000.27210
subTotal0.05000100.000001.81402
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.13800100.000005.00671
subTotal0.13800100.000005.00671
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4850097.0000017.59605
Nickel (Ni)7440-02-00.015003.000000.54421
subTotal0.50000100.0000018.14026
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.140007.000005.07927
Silica fused60676-86-01.6600083.0000060.22566
PigmentCarbon black1333-86-40.010000.500000.36281
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.120006.000004.35366
Phenolic resinProprietary0.070003.500002.53964
subTotal2.00000100.0000072.56104
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001503.000000.05442
Nickel (Ni)7440-02-00.0461592.300001.67435
Palladium (Pd)7440-05-30.001553.100000.05623
Silver (Ag)7440-22-40.000801.600000.02902
subTotal0.05000100.000001.81402
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0181299.000000.65729
Palladium (Pd)7440-05-30.000181.000000.00664
subTotal0.01830100.000000.66393
total2.75630100.00000100.00000
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