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化学成分 LSF0101GX

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
LSF0101GXSOT1255-2X2SON60.75264 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690296147512601235Nijmegen, Netherlands; Bangkok, Thailand; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03714100.000004.93458
subTotal0.03714100.000004.93458
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.000255.000000.03322
FillerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.000255.000000.03322
Silica -amorphous-7631-86-90.0025050.000000.33216
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.0015030.000000.19930
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.0005010.000000.06643
subTotal0.00500100.000000.66433
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.2740894.5100036.41568
Magnesium (Mg)7439-95-40.000440.150000.05780
Nickel (Ni)7440-02-00.008562.950001.13667
Silicon (Si)7440-21-30.001860.640000.24660
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000060.020000.00771
Nickel (Ni)7440-02-00.004761.640000.63191
Palladium (Pd)7440-05-30.000260.090000.03468
subTotal0.29000100.0000038.53105
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001630.410000.21681
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001150.290000.15335
Silica fused60676-86-00.3428886.1500045.55657
HardenerPhenolic resinProprietary0.017074.290002.26857
PigmentCarbon black1333-86-40.000760.190000.10047
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.034518.670004.58474
subTotal0.39800100.0000052.88051
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0222899.000002.96024
Palladium (Pd)7440-05-30.000231.000000.02990
subTotal0.02250100.000002.99014
total0.75264100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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