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化学成分 LSF0108PW-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
LSF0108PW-Q100SOT360-1TSSOP2083.34295 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690918118412601235Bangkok, Thailand; Suzhou, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0311677.900000.03739
PolymerAcrylic resinProprietary0.0060815.200000.00730
Resin systemProprietary0.002766.900000.00331
subTotal0.04000100.000000.04800
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.36948100.000000.44333
subTotal0.36948100.000000.44333
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-829.7946697.4700035.74947
Iron (Fe)7439-89-60.733632.400000.88026
Phosphorus (P)7723-14-00.009170.030000.01100
Zinc (Zn)7440-66-60.030570.100000.03668
subTotal30.56803100.0000036.67741
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary2.419564.700002.90314
FillerSilica fused60676-86-040.6692079.0000048.79741
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-83.088806.000003.70613
PigmentCarbon black1333-86-40.102960.200000.12354
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-62.059204.000002.47075
Non hazardousProprietary2.110684.100002.53252
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.029602.000001.23538
subTotal51.48000100.0000061.76887
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.023283.000000.02793
Nickel (Ni)7440-02-00.7162192.300000.85935
Palladium (Pd)7440-05-30.024053.100000.02886
Silver (Ag)7440-22-40.012421.600000.01490
subTotal0.77596100.000000.93104
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.10948100.000000.13136
subTotal0.10948100.000000.13136
total83.34295100.00000100.00000
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