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化学成分 NPIC6C596BQ

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPIC6C596BQSOT763-1DHVQFN1621.68454 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352972721151612601235Suzhou, China; Singapore, Singapore; Bangkok, Thailand 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0720980.100000.33245
PolymerResin systemProprietary0.0179119.900000.08259
subTotal0.09000100.000000.41504
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.91376100.000004.21389
subTotal0.91376100.000004.21389
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-87.6026697.4700035.06028
Iron (Fe)7439-89-60.187202.400000.86329
Phosphorus (P)7723-14-00.002340.030000.01079
Zinc (Zn)7440-66-60.007800.100000.03597
subTotal7.80000100.0000035.97033
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-91.001497.980004.61845
Silica fused60676-86-010.0515580.0920046.35351
PigmentCarbon black1333-86-40.116460.928000.53708
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.060488.450004.89047
Phenolic resinProprietary0.320022.550001.47582
subTotal12.55000100.0000057.87533
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.008103.000000.03735
Nickel (Ni)7440-02-00.2492192.300001.14925
Palladium (Pd)7440-05-30.008373.100000.03860
Silver (Ag)7440-22-40.004321.600000.01992
subTotal0.27000100.000001.24512
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.06078100.000000.28028
subTotal0.06078100.000000.28028
total21.68454100.00000100.00000
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