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化学成分 NPIC6C596D-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NPIC6C596D-Q100SOT109-1SO16144.78294 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352985291181212601235Singapore, Singapore; Bangkok, Thailand; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.8569077.900000.59185
PolymerAcrylic resinProprietary0.1672015.200000.11548
Resin systemProprietary0.075906.900000.05242
subTotal1.10000100.000000.75975
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.91376100.000000.63113
subTotal0.91376100.000000.63113
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-850.6844097.4700035.00716
Iron (Fe)7439-89-61.248002.400000.86198
Phosphorus (P)7723-14-00.015600.030000.01077
Zinc (Zn)7440-66-60.052000.100000.03592
subTotal52.00000100.0000035.91583
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary4.252094.700002.93687
FillerSilica fused60676-86-071.4713079.0000049.36445
Flame retardantMagnesium Hydroxide (Mg(OH)2)1309-42-85.428206.000003.74920
PigmentCarbon black1333-86-40.180940.200000.12497
Polymer1,4-Bis(methoxymethyl)benzene/phenol copolymer26834-02-63.618804.000002.49947
Non hazardousProprietary3.709274.100002.56195
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-61.809402.000001.24973
subTotal90.47000100.0000062.48664
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.006003.000000.00414
Nickel (Ni)7440-02-00.1846092.300000.12750
Palladium (Pd)7440-05-30.006203.100000.00428
Silver (Ag)7440-22-40.003201.600000.00221
subTotal0.20000100.000000.13813
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.09917100.000000.06850
subTotal0.09917100.000000.06850
total144.78294100.00000100.00000
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