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化学成分 NXB0104GU12-Q100

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
NXB0104GU12-Q100SOT1174-1XQFN124.57996 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935691323115412601235Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands; Suzhou, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0173860.000000.37939
ImpurityNon hazardousProprietary0.000010.039500.00025
PolymerResin systemProprietary0.0115739.951410.25262
subTotal0.02896100.000000.63226
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.37857100.000008.26575
subTotal0.37857100.000008.26575
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.1318697.0000046.54749
Nickel (Ni)7440-02-00.065933.000001.43961
subTotal2.19779100.0000047.98710
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.052062.900001.13667
FillerSilica fused60676-86-01.5967888.9500034.86443
PigmentCarbon black1333-86-40.002690.150000.05879
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.026391.470000.57617
Phenolic resinProprietary0.055833.110001.21898
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.061393.420001.34049
subTotal1.79514100.0000039.19553
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001181.000000.02579
Nickel (Ni)7440-02-00.1074891.000002.34675
Palladium (Pd)7440-05-30.009458.000000.20631
subTotal0.11811100.000002.57885
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0607899.000001.32704
Palladium (Pd)7440-05-30.000611.000000.01340
subTotal0.06139100.000001.34044
total4.57996100.00000100.00000
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