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化学成分 PBHV3160Z

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBHV3160ZSOT223SC-73102.77706 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934068594115412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.1001077.000000.09740
PolymerResin systemProprietary0.0299023.000000.02909
subTotal0.13000100.000000.12649
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.47000100.000000.45730
subTotal0.47000100.000000.45730
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-850.7251499.1500049.35453
Iron (Fe)7439-89-60.051160.100000.04978
Phosphorus (P)7723-14-00.015350.030000.01493
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.368350.720000.35840
subTotal51.16000100.0000049.77764
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary1.414912.900001.37668
Triphenylphosphine603-35-00.024400.050000.02374
FillerSilica -amorphous-7631-86-935.1288072.0000034.17961
PigmentCarbon black1333-86-40.024400.050000.02374
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-27.3185015.000007.12075
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-44.8790010.000004.74717
subTotal48.79000100.0000047.47169
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000100.004500.00010
Non hazardousProprietary0.001230.055500.00119
Tin solderTin (Sn)7440-31-52.2086799.940002.14900
subTotal2.21000100.000002.15029
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.01706100.000000.01660
subTotal0.01706100.000000.01660
total102.77706100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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