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化学成分 PBHV8115T

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PBHV8115TSOT23TO-236AB8.22194 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340614162151512601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.44000100.000005.35154
subTotal0.44000100.000005.35154
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002460.090000.02996
Carbon (C)7440-44-00.001090.040000.01332
Chromium (Cr)7440-47-30.006020.220000.07324
Cobalt (Co)7440-48-40.011770.430000.14314
Iron (Fe)7439-89-61.3132147.9800015.97205
Manganese (Mn)7439-96-50.023540.860000.28629
Nickel (Ni)7440-02-00.9891536.1400012.03064
Phosphorus (P)7723-14-00.000550.020000.00666
Silicon (Si)7440-21-30.007120.260000.08655
Sulphur (S)7704-34-90.000550.020000.00666
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3112011.370003.78496
Silver (Ag)7440-22-40.070342.570000.85553
subTotal2.73700100.0000033.28900
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-03.4349871.0000041.77822
PigmentCarbon black1333-86-40.014510.300000.17653
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9530919.7000011.59198
Phenolic resinProprietary0.435429.000005.29583
subTotal4.83800100.0000058.84256
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00010
Non hazardousProprietary0.000110.055500.00128
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1898999.940002.30950
subTotal0.19000100.000002.31088
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0169499.990000.20601
subTotal0.01694100.000000.20603
total8.22194100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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