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化学成分 PESD2CANFD27V-QC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD2CANFD27V-QCSOT8009DFN1412D-32.47448 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661705147312601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0045676.000000.18428
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0006310.470000.02539
Phenolic resinProprietary0.0008113.530000.03281
subTotal0.00600100.000000.24248
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04900100.000001.98021
subTotal0.04900100.000001.98021
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0895093.2792044.02950
Magnesium (Mg)7439-95-40.001700.145400.06863
Nickel (Ni)7440-02-00.033982.908901.37305
Silicon (Si)7440-21-30.007360.630300.29751
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000440.037300.01761
Nickel (Ni)7440-02-00.033552.872201.35573
Palladium (Pd)7440-05-30.001480.126700.05980
subTotal1.16800100.0000047.20183
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.004740.410000.19154
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.003350.290000.13548
Silica fused60676-86-00.9958986.1500040.24660
HardenerPhenolic resinProprietary0.049594.290002.00415
PigmentCarbon black1333-86-40.002200.190000.08876
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.100238.670004.05035
subTotal1.15600100.0000046.71688
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000000.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000050.055500.00186
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0829599.940003.35223
subTotal0.08300100.000003.35424
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00005
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0124899.990000.50430
subTotal0.01248100.000000.50435
total2.47448100.00000100.00000
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