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化学成分 PESD3V3S2UAT

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD3V3S2UATSOT23TO-236AB7.96123 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340580622151512601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.14000100.000001.75852
subTotal0.14000100.000001.75852
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.002460.090000.03094
Carbon (C)7440-44-00.001090.040000.01375
Chromium (Cr)7440-47-30.006020.220000.07563
Cobalt (Co)7440-48-40.011770.430000.14783
Iron (Fe)7439-89-61.3132147.9800016.49510
Manganese (Mn)7439-96-50.023540.860000.29566
Nickel (Ni)7440-02-00.9891536.1400012.42461
Phosphorus (P)7723-14-00.000550.020000.00688
Silicon (Si)7440-21-30.007120.260000.08939
Sulphur (S)7704-34-90.000550.020000.00688
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.3112011.370003.90890
Silver (Ag)7440-22-40.070342.570000.88354
subTotal2.73700100.0000034.37911
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.141082.900001.77215
Triphenylphosphine603-35-00.002430.050000.03055
FillerSilica -amorphous-7631-86-93.5028072.0000043.99823
PigmentCarbon black1333-86-40.002430.050000.03055
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.7297515.000009.16630
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.4865010.000006.11086
subTotal4.86500100.0000061.10864
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00011
Non hazardousProprietary0.000110.055500.00132
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1898999.940002.38513
subTotal0.19000100.000002.38656
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00004
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0292299.990000.36705
subTotal0.02922100.000000.36709
total7.96123100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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