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化学成分 PESD5V5C1UL-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PESD5V5C1UL-QSOD882-2DFN1006-20.96990 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934665806315412601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0012060.000000.12372
ImpurityNon hazardousProprietary0.000000.039500.00008
PolymerResin systemProprietary0.0008039.951410.08238
subTotal0.00200100.000000.20618
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.15500100.0000015.98103
subTotal0.15500100.0000015.98103
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.3492993.6428636.01277
Magnesium (Mg)7439-95-40.000540.146010.05615
Nickel (Ni)7440-02-00.010892.920261.12306
Silicon (Si)7440-21-30.002360.632720.24333
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000120.032820.01262
Nickel (Ni)7440-02-00.009402.519470.96893
Palladium (Pd)7440-05-30.000390.105860.04071
subTotal0.37300100.0000038.45757
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.001790.410000.18431
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.001260.290000.13036
Silica fused60676-86-00.3756186.1500038.72709
HardenerPhenolic resinProprietary0.018704.290001.92849
PigmentCarbon black1333-86-40.000830.190000.08541
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.037808.670003.89743
subTotal0.43600100.0000044.95309
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0038699.000000.39808
Palladium (Pd)7440-05-30.000041.000000.00402
subTotal0.00390100.000000.40210
total0.96990100.00000100.00000
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