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化学成分 PHDMI2AB4

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PHDMI2AB4SOT1176-1XSON103.06900 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660001471612601235Bangkok, Thailand; Dongguan, China; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveActive agent2-Phenyl-4,5-bis(hydroxymethyl)imidazole61698-32-60.002505.000000.08146
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.0300060.000000.97752
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0100020.000000.32584
Phenol, polymer with 3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-1H-indene, glycidyl ether119345-05-00.0075015.000000.24438
subTotal0.05000100.000001.62920
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06400100.000002.08537
subTotal0.06400100.000002.08537
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.8986094.5900029.28006
Magnesium (Mg)7439-95-40.001620.170000.05262
Nickel (Ni)7440-02-00.041044.320001.33724
Silicon (Si)7440-21-30.006740.710000.21978
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.030000.00929
Nickel (Ni)7440-02-00.001040.110000.03405
Palladium (Pd)7440-05-30.000480.050000.01548
Silver (Ag)7440-22-40.000190.020000.00619
subTotal0.95000100.0000030.95471
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.140007.000004.56175
Silica fused60676-86-01.6600083.0000054.08928
PigmentCarbon black1333-86-40.010000.500000.32584
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.120006.000003.91007
Phenolic resinProprietary0.070003.500002.28087
subTotal2.00000100.0000065.16781
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0049599.000000.16129
Palladium (Pd)7440-05-30.000051.000000.00163
subTotal0.00500100.000000.16292
total3.06900100.00000100.00000
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