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化学成分 PMEG60T20ELXD

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMEG60T20ELXDSOD323HPSO26.68800 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662485115312601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.23800100.000003.55861
subTotal0.23800100.000003.55861
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.0455097.7100015.63243
Iron (Fe)7439-89-60.022792.130000.34077
Phosphorus (P)7723-14-00.000320.030000.00480
Zinc (Zn)7440-66-60.001390.130000.02080
subTotal1.07000100.0000015.99880
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.4767899.8700037.03313
Iron (Fe)7439-89-60.002230.090000.03337
Phosphorus (P)7723-14-00.000990.040000.01483
subTotal2.48000100.0000037.08133
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.2470010.000003.69318
Silica fused60676-86-01.8525075.0000027.69886
PigmentCarbon black1333-86-40.007410.300000.11080
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.190197.700002.84375
Phenolic resinProprietary0.172907.000002.58523
subTotal2.47000100.0000036.93182
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00009
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00003
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00003
Lead (Pb)7439-92-10.000010.005000.00016
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.2099899.990003.13964
subTotal0.21000100.000003.13995
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000070.030000.00099
Lead alloyLead (Pb)7439-92-10.2034392.470003.04178
Silver (Ag)7440-22-40.005502.500000.08224
Tin (Sn)7440-31-50.011005.000000.16447
subTotal0.22000100.000003.28948
total6.68800100.00000100.00000
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