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化学成分 PMH550UNE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMH550UNESOT8001DFN0606-30.45610 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934660491125212601235Kwai Chung, Hong Kong; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0038076.000000.83315
PolymerFormaldehyde, polymer with (chloromethyl)oxirane and phenol9003-36-50.0005210.470000.11478
Phenolic resinProprietary0.0006813.530000.14832
subTotal0.00500100.000001.09625
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.04000100.000008.77001
subTotal0.04000100.000008.77001
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.1768093.5473038.76439
Magnesium (Mg)7439-95-40.000280.145900.06046
Nickel (Ni)7440-02-00.005512.917301.20888
Silicon (Si)7440-21-30.001190.632100.26193
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000110.057500.02383
Nickel (Ni)7440-02-00.004762.518101.04346
Palladium (Pd)7440-05-30.000340.181800.07533
subTotal0.18900100.0000041.43828
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.0496823.0000010.89235
Silica fused60676-86-00.1296060.0000028.41482
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.006483.000001.42074
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.001080.500000.23679
PigmentCarbon black1333-86-40.001080.500000.23679
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.015127.000003.31506
Phenolic resinProprietary0.012966.000002.84148
subTotal0.21600100.0000047.35803
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00013
Pure metalGold (Au)7440-57-50.0061099.990001.33729
subTotal0.00610100.000001.33742
total0.45610100.00000100.00000
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