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化学成分 PMPB19R0UPE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PMPB19R0UPESOT1220-2DFN2020M-66.90350 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934664275115412601235Manchester, United Kingdom; Hsin-chu, Taiwan; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.001161.000000.01680
FillerSilver (Ag)7440-22-40.0974484.000001.41146
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0116010.000000.16803
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.005805.000000.08402
subTotal0.11600100.000001.68031
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.35600100.000005.15680
subTotal0.35600100.000005.15680
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-82.6919895.6300038.99449
Magnesium (Mg)7439-95-40.004220.150000.06116
Nickel (Ni)7440-02-00.083892.980001.21514
Silicon (Si)7440-21-30.018300.650000.26505
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000280.010000.00408
Nickel (Ni)7440-02-00.015480.550000.22427
Palladium (Pd)7440-05-30.000840.030000.01223
subTotal2.81500100.0000040.77642
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.8277723.0000011.99058
Silica fused60676-86-02.1594060.0000031.27979
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.107973.000001.56399
ImpurityBismuth (Bi)7440-69-90.018000.500000.26066
PigmentCarbon black1333-86-40.018000.500000.26066
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.251937.000003.64931
Phenolic resinProprietary0.215946.000003.12798
subTotal3.59900100.0000052.13297
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00003
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0175099.990000.25347
subTotal0.01750100.000000.25350
total6.90350100.00000100.00000
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