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化学成分 PRTR5V0U2AX-Q

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PRTR5V0U2AX-QSOT143BSOT48.93806 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934665013235112601235Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
934665013215112601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.14000100.000001.56634
subTotal0.14000100.000001.56634
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.003020.090000.03373
Carbon (C)7440-44-00.001340.040000.01499
Chromium (Cr)7440-47-30.007040.210000.07871
Cobalt (Co)7440-48-40.014070.420000.15742
Iron (Fe)7439-89-61.5838847.2800017.72062
Manganese (Mn)7439-96-50.028480.850000.31858
Nickel (Ni)7440-02-01.1932735.6200013.35044
Phosphorus (P)7723-14-00.000670.020000.00750
Silicon (Si)7440-21-30.008380.250000.09370
Sulphur (S)7704-34-90.000670.020000.00750
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.4381813.080004.90241
Silver (Ag)7440-22-40.071022.120000.79458
subTotal3.35000100.0000037.48018
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-03.5216071.0000039.40005
PigmentCarbon black1333-86-40.014880.300000.16648
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.9771219.7000010.93213
Phenolic resinProprietary0.446409.000004.99437
subTotal4.96000100.0000055.49303
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00024
Non hazardousProprietary0.000260.055500.00292
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.4697299.940005.25526
subTotal0.47000100.000005.25842
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.01806100.000000.20206
subTotal0.01806100.000000.20206
total8.93806100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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