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化学成分 PSMN015-100YSF

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN015-100YSFSOT669LFPAK72.32000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934662282115212601260Cabuyao, Philippines; Cardiff, Great Britain; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.73000100.000002.39215
subTotal1.73000100.000002.39215
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867626.90456
Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00691
Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00224
subTotal5.00000100.000006.91371
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100052.32020
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07863
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.02097
subTotal37.91000100.0000052.41980
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-92.2290010.000003.08213
Silica fused60676-86-016.7175075.0000023.11601
PigmentCarbon black1333-86-40.066870.300000.09246
PolymerEpoxy resin systemProprietary1.716337.700002.37324
Phenolic resinProprietary1.560307.000002.15749
subTotal22.29000100.0000030.82133
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00053
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990005.32303
subTotal3.85000100.000005.32356
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-10.9805092.500001.35578
Silver (Ag)7440-22-40.026502.500000.03664
Tin (Sn)7440-31-50.053005.000000.07329
subTotal1.06000100.000001.46571
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000140.030000.00020
Lead alloyLead (Pb)7439-92-10.4438692.470000.61374
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.012002.500000.01659
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.024005.000000.03319
subTotal0.48000100.000000.66372
total72.32000100.00000100.00000
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