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化学成分 PSMN2R2-30YLC

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN2R2-30YLCSOT669LFPAK78.10000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934065191115612601260Cabuyao, Philippines; Hsin-chu, Taiwan; Seremban, Malaysia; D-22529 HAMBURG, GermanyLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.30000100.000002.94494
subTotal2.30000100.000002.94494
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867626.39357
Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00640
Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00208
subTotal5.00000100.000006.40205
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8307699.8700048.43887
Iron (Fe)7439-89-60.037880.100000.04850
Phosphorus (P)7723-14-00.011360.030000.01455
subTotal37.88000100.0000048.50192
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000017.59706
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.88476
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08654
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.68298
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.59629
subTotal22.53000100.0000028.84763
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00049
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.92908
subTotal3.85000100.000004.92957
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-16.0495092.500007.74584
Silver (Ag)7440-22-40.163502.500000.20935
Tin (Sn)7440-31-50.327005.000000.41869
subTotal6.54000100.000008.37388
total78.10000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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