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化学成分 PSMN2R3-100SSE

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN2R3-100SSESOT1235LFPAK88355.86000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934661573118512601260Cardiff, Great Britain; Seremban, Malaysia; Cabuyao, Philippines; Manchester, United Kingdom; Sherman, United States Of AmericaLeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-310.07000100.000002.82976
subTotal10.07000100.000002.82976
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-860.0258599.8600016.86783
Iron (Fe)7439-89-60.066120.110000.01858
Phosphorus (P)7723-14-00.018030.030000.00507
subTotal60.11000100.0000016.89148
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8172.5480999.8600048.48763
Iron (Fe)7439-89-60.224630.130000.06312
Phosphorus (P)7723-14-00.051840.030000.01457
subTotal172.79000100.0000048.56532
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-99.6050010.000002.69910
Silica fused60676-86-072.0375075.0000020.24321
PigmentCarbon black1333-86-40.288150.300000.08097
PolymerEpoxy resin systemProprietary7.395857.700002.07830
Phenolic resinProprietary6.723507.000001.88937
subTotal96.05000100.0000026.99095
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000490.010000.00014
Tin alloyTin (Sn)7440-31-54.8795199.990001.37119
subTotal4.88000100.000001.37133
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.002000.030000.00056
Lead alloyLead (Pb)7439-92-16.1492692.470001.72800
Silver (Ag)7440-22-40.166252.500000.04672
Tin (Sn)7440-31-50.332505.000000.09344
subTotal6.65000100.000001.86872
Solder PasteImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.001590.030000.00045
Lead alloyLead (Pb)7439-92-14.9101692.470001.37980
Silver alloySilver (Ag)7440-22-40.132752.500000.03730
Tin alloyTin (Sn)7440-31-50.265505.000000.07461
subTotal5.31000100.000001.49216
total355.86000100.00000100.00000
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