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化学成分 PUSB3AB6

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PUSB3AB6SOT1358-1XSON72.75560 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340692024711312601240Bangkok, Thailand; Nijmegen, Netherlands 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveActive agent2-Phenyl-4,5-bis(hydroxymethyl)imidazole61698-32-60.001505.000000.05443
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.0180060.000000.65322
PolymerBisphenol A-epichlorohydrin resin25068-38-60.0060020.000000.21774
Phenol, polymer with 3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-1H-indene, glycidyl ether119345-05-00.0045015.000000.16330
subTotal0.03000100.000001.08869
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.19000100.000006.89505
subTotal0.19000100.000006.89505
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.8536097.0000030.97692
Nickel (Ni)7440-02-00.026403.000000.95805
subTotal0.88000100.0000031.93497
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.112007.000004.06445
Silica fused60676-86-01.3280083.0000048.19277
PigmentCarbon black1333-86-40.008000.500000.29032
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.096006.000003.48381
Phenolic resinProprietary0.056003.500002.03223
subTotal1.60000100.0000058.06358
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.001203.000000.04355
Nickel (Ni)7440-02-00.0369292.300001.33982
Palladium (Pd)7440-05-30.001243.100000.04500
Silver (Ag)7440-22-40.000641.600000.02323
subTotal0.04000100.000001.45160
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.0154499.000000.56046
Palladium (Pd)7440-05-30.000161.000000.00566
subTotal0.01560100.000000.56612
total2.75560100.00000100.00000
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