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化学成分 PXN012-100QL

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PXN012-100QLSOT8002-1MLPAK3323.21411 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
934666353118212601260Shaoxing Zhejiang, China; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveAdditiveNon hazardousProprietary0.002311.000000.00995
FillerSilver (Ag)7440-22-40.1940484.000000.83587
PolymerBismaleimidodiphenylmethane resin 0.0231010.000000.09951
Isobornyl Methacrylate7534-94-30.011555.000000.04975
subTotal0.23100100.000000.99508
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.84536100.000007.94930
subTotal1.84536100.000007.94930
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-89.9547597.1100042.88231
Iron (Fe)7439-89-60.235772.300001.01565
Lead (Pb)7439-92-10.001030.010000.00442
Phosphorus (P)7723-14-00.007180.070000.03091
Zinc (Zn)7440-66-60.001030.010000.00442
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.051260.500000.22079
subTotal10.25100100.0000044.15850
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.041790.410000.18001
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.029560.290000.12732
Silica fused60676-86-08.7804186.1500037.82358
HardenerPhenolic resinProprietary0.437244.290001.88350
PigmentCarbon black1333-86-40.019360.190000.08342
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.883658.670003.80651
subTotal10.19200100.0000043.90434
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00008
Non hazardousProprietary0.000220.055500.00095
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3987699.940001.71775
subTotal0.39900100.000001.71878
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000030.010000.00013
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.2957299.990001.27388
subTotal0.29575100.000001.27401
total23.21411100.00000100.00000
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