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化学成分 PZU10DB2

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PZU10DB2SOT353UMT55.33798 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340615451151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China; Seremban, Malaysia 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.06000100.000001.12402
subTotal0.06000100.000001.12402
Lead FrameIron-nickel alloyAluminium (Al)7429-90-50.001670.090000.03136
Carbon (C)7440-44-00.000740.040000.01394
Chromium (Cr)7440-47-30.003910.210000.07317
Cobalt (Co)7440-48-40.007810.420000.14635
Iron (Fe)7439-89-60.8773647.1700016.43622
Manganese (Mn)7439-96-50.015810.850000.29618
Nickel (Ni)7440-02-00.6610435.5400012.38379
Phosphorus (P)7723-14-00.000370.020000.00697
Silicon (Si)7440-21-30.004650.250000.08711
Sulphur (S)7704-34-90.000370.020000.00697
Pure metal layerCopper (Cu)7440-50-80.2425413.040004.54374
Silver (Ag)7440-22-40.043712.350000.81885
subTotal1.86000100.0000034.84465
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.2010071.0000041.23283
PigmentCarbon black1333-86-40.009300.300000.17422
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.6107019.7000011.44066
Phenolic resinProprietary0.279009.000005.22670
subTotal3.10000100.0000058.07441
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000010.003000.00017
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00006
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00006
Lead (Pb)7439-92-10.000020.005000.00029
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3099799.990005.80686
subTotal0.31000100.000005.80744
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.00798100.000000.14949
subTotal0.00798100.000000.14949
total5.33798100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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