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化学成分 PZU3.6B2A

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PZU3.6B2ASOD323SOD24.12790 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340624761151012601235D-22529 HAMBURG, Germany; Dongguan, China 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.03000100.000000.72676
subTotal0.03000100.000000.72676
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-81.2165195.0400029.47048
Iron (Fe)7439-89-60.032642.550000.79072
Lead (Pb)7439-92-10.000380.030000.00930
Phosphorus (P)7723-14-00.001920.150000.04651
Zinc (Zn)7440-66-60.002560.200000.06202
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.025982.030000.62947
subTotal1.28000100.0000031.00850
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-02.0137375.1000048.78351
PigmentCarbon black1333-86-40.008040.300000.19487
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.4692517.5000011.36766
Phenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.190387.100004.61202
subTotal2.68140100.0000064.95806
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000010.004500.00015
Non hazardousProprietary0.000070.055500.00179
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.1332599.940003.22813
subTotal0.13333100.000003.23007
WirePure metalCopper (Cu)7440-50-80.00317100.000000.07670
subTotal0.00317100.000000.07670
total4.12790100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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