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化学成分 TL431AFDT/8

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
TL431AFDT/8SOT23TO-236AB9.17559 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数组装厂RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
935690761215112601235Dongguan, China; D-22529 HAMBURG, Germany 
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.0308077.000000.33567
PolymerResin systemProprietary0.0092023.000000.10027
subTotal0.04000100.000000.43594
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.41000100.000004.46838
subTotal0.41000100.000004.46838
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-83.0968894.1300033.75126
Iron (Fe)7439-89-60.082912.520000.90357
Lead (Pb)7439-92-10.000990.030000.01076
Phosphorus (P)7723-14-00.004940.150000.05378
Zinc (Zn)7440-66-60.006250.190000.06813
Pure metal layerSilver (Ag)7440-22-40.098042.980001.06851
subTotal3.29000100.0000035.85601
Mould CompoundAdditiveNon hazardousProprietary0.020790.410000.22655
FillerSilica -amorphous-7631-86-90.014700.290000.16024
Silica fused60676-86-04.3678086.1500047.60244
HardenerPhenolic resinProprietary0.217504.290002.37045
PigmentCarbon black1333-86-40.009630.190000.10499
PolymerEpoxy resin systemProprietary0.439578.670004.79063
subTotal5.07000100.0000055.25530
Post-PlatingImpurityLead (Pb)7439-92-10.000020.004500.00017
Non hazardousProprietary0.000190.055500.00212
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.3497999.940003.81218
subTotal0.35000100.000003.81447
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000000.010000.00002
Pure metalCopper (Cu)7440-50-80.0155899.990000.16984
subTotal0.01559100.000000.16986
total9.17559100.00000100.00000
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