封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NEX30606UA | NEX30606UAZ (935691822336) |
Active | A |
WLCSP6 (SOT8055-1) |
SOT8055-1 | SOT8055-1_336 |
文档 (4)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NEX30606 | 1.8 V to 5.0 V, 600 mA, 220 nA ultra-low quiescent current, step-down converter | Data sheet | 2024-11-20 |
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-06-13 |
| lealfet_NEX3060x_220_a_ultralow_buck_converter | lealfet_NEX3060x_220_a_ultralow_buck_converter | Leaflet | 2025-01-13 |
| SOT8055-1 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | Package information | 2024-11-25 |
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