特性
-
High current
-
Three current gain selections
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High power dissipation capability
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AEC-Q101 qualified
目标应用
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Linear voltage regulators
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High-side switches
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Battery-driven devices
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Power management
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MOSFET drivers
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Amplifiers
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Polarity | Ptot (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | hFE [min] | hFE [max] | Tj [max] (°C) | Automotive qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCP51 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -45 | -1000 | 63 | 250 | 150 | Y |
| BCP51-10 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -45 | -1000 | 63 | 160 | 150 | Y |
| BCP51-16 | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -45 | -1000 | 63 | 250 | 150 | Y |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCP51 |  SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_115 | Active | BCP51 | BCP51,115 ( 9339 172 70115 ) |
| BCP51-10 | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP51 /10 | BCP51-10,135 ( 9339 172 80135 ) |
| BCP51-16 | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP51 /16 | BCP51-16,135 ( 9339 172 90135 ) |
| SOT223_115 | Active | BCP51 /16 | BCP51-16,115 ( 9339 172 90115 ) |
停产信息
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 最后一次购买日期 | 最后一次交货日期 | 替代产品 | 状态 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| BCP51/A | 934061069115 | |||||
| BCP51-10 | 933917280115 | |||||
| BCP51-16/A | 934061072135 | |||||
| BCP51-16/A | 934061072115 | |||||
| BCP51-16/A2 | 934062842115 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| BCP51 | BCP51,115 | BCP51 |  |   | week 34, 2003 |
| BCP51-10 | BCP51-10,135 | BCP51-10 | | | week 34, 2003 |
| BCP51-16 | BCP51-16,135 | BCP51-16 | | | week 34, 2003 |
| BCP51-16 | BCP51-16,115 | BCP51-16 | | | week 34, 2003 |
文档 (4)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| BCP51_SER | 45 V, 1 A PNP medium power transistors | Data sheet | 2023-10-16 |
| SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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