外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| OL-IP4369CX4 | WLCSP4 | wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body | 2007-05-25 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| OL-IP4369CX4 | 3D model for products with OL-IP4369CX4 package | Design support | 2023-03-13 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| OL-IP4369CX4 | wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body | Package information | 2020-04-21 |