外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT23-1 | TO-236 | plastic, surface-mounted package; 3 terminals; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 2.5 mm x 1 mm body | TO-236 (JEDEC) | 2025-09-16 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
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| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Other type | 2026-02-10 |
| SOT23-1 | plastic, surface-mounted package; 3 terminals; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2025-10-06 |